Koupit T9AV5D22-22 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T9AV5D22-22
- Part Number:
- T9AV5D22-22
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 22V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18184 Pieces
- Datový list:
- T9AV5D22-22.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T9AV5D22-22, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T9AV5D22-22 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 16.5 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 2.2 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| spínací napětí: | 277VAC - Max |
| Série: | T9A |
| Doba uvolnění: | 15ms |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 1423029-1 1423029-1-ND 14230291 PB1954 T9AV5D22-22 RELAYQC/PCVENTP |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| vypínací čas: | 15ms |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | T9AV5D22-22 |
| Funkce: | Insulation - Class F, Sealed - Flux Protection |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 22VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 22V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 20A |
| Materiál kontaktu: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kontaktní formulář: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 22VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 484 Ohms |
| Coil Power: | 1 W |
| Coil Current: | 45.5mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T9AV5D22-22
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers