Koupit T97F157K025ESA s BYCHPS
Koupit se zárukou
T97F157K025ESA
- Part Number:
- T97F157K025ESA
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 150UF 25V 10% 3024
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19971 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T97F157K025ESA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T97F157K025ESA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Typ: | Conformal Coated |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, T97 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 3024 (7660 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobce Size Code: | F |
| Výrobní číslo výrobce: | T97F157K025ESA |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.201" (5.10mm) |
| Funkce: | COTS (High Reliability) |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 150µF ±10% Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3024 (7660 Metric) 80 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 mOhm |
| Popis: | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 |
| kapacitní: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T97F157K025ESA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T97F157K025LSA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | Dotaz |
|
T97F157K025CBB | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | Dotaz |
|
T97F157M025HAA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | Dotaz |
|
T97F157M025CSA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | Dotaz |
|
T97F157K025LBB | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 10% 3024 | Dotaz |
|
T97F157M025ESA | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | Dotaz |
|
T97F157M025EBB | Vishay Sprague | CAP TANT 150UF 25V 20% 3024 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers