Koupit T86C474K050ESSS s BYCHPS
Koupit se zárukou
T86C474K050ESSS
- Part Number:
- T86C474K050ESSS
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312
- Stav volného vedení / RoHS:
- Lead free / RoHS není v souladu
- dostupné množství:
- 17636 Pieces
- Datový list:
- T86C474K050ESSS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T86C474K050ESSS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T86C474K050ESSS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±10% |
| Velikost / Rozměry: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Série: | TANTAMOUNT®, T86 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2312 (6032 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobce Size Code: | C |
| Výrobní číslo výrobce: | T86C474K050ESSS |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Funkce: | COTS, Fail Safe with Built-in Fuse |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.47µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 6.7 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 6.7 Ohm |
| Popis: | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 |
| kapacitní: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T86C474K050ESSS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T86C474K050ESAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | Dotaz |
|
T86C474K050EBAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | Dotaz |
|
T86C474K050EBSS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | Dotaz |
|
T86C474M050ESAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 20% 2312 | Dotaz |
|
T86C474K050EASS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | Dotaz |
|
T86C474K050EAAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 10% 2312 | Dotaz |
|
T86C474M050EAAS | Vishay Sprague | CAP TANT 0.47UF 50V 20% 2312 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers