Koupit T6816-TISY s BYCHPS
Koupit se zárukou
T6816-TISY
- Part Number:
- T6816-TISY
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19817 Pieces
- Datový list:
- T6816-TISY.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T6816-TISY, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T6816-TISY e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 7 V ~ 40 V |
| Technika: | DMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 28-SO |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (3) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | T6816-TISY |
| Typ zatížení: | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Rozhraní: | SPI |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (3) Driver Bulbs, DC Motors, Resistors DMOS 28-SO |
| Popis: | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC |
| Proud - Špičkový výkon: | 950mA |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 600mA |
| Aplikace: | Bulbs, DC Motors, Resistors |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T6816-TISY
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
IRSM505-065PA | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 500V 23SOP | Dotaz |
 |
T6816-TIQY | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | Dotaz |
|
T6816-TIQ19 | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | Dotaz |
|
T6816-TIS | Microchip Technology | IC DRIVER HEX DUAL 24V 28-SOIC | Dotaz |
 |
LB1867M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers