Koupit T55B157M6R3C0045 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T55B157M6R3C0045
- Part Number:
- T55B157M6R3C0045
- Výrobce:
- Vishay / Sprague
- Popis:
- CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19313 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T55B157M6R3C0045, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T55B157M6R3C0045 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Série: | vPolyTan™ T55 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1411 (3528 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | T55B157M6R3C0045 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 150µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 1411 (3528 Metric) 45 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 45 mOhm |
| Popis: | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411 |
| kapacitní: | 150µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T55B157M6R3C0045
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T55B157M6R3C0040 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411 | Dotaz |
|
T55B157M6R3C0100 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411 | Dotaz |
|
T55B157M6R3C0070 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411 | Dotaz |
|
T55B157M6R3C0035 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 1411 | Dotaz |
|
T55B157M004C0070 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 4V 1411 | Dotaz |
|
T55B157M004C0035 | Vishay Sprague | CAP TANT POLY 150UF 4V 1411 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers