Koupit T520X477M006ASE035 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T520X477M006ASE035
- Part Number:
- T520X477M006ASE035
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 12140 Pieces
- Datový list:
- T520X477M006ASE035.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T520X477M006ASE035, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T520X477M006ASE035 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6.3V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Série: | KO-CAP® T520 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2917 (7343 Metric) |
| Ostatní jména: | 399-1765-2 T520X477M006AS4350 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobce Size Code: | X |
| Výrobní číslo výrobce: | T520X477M006ASE035 |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.169" (4.30mm) |
| Funkce: | General Purpose |
| Rozšířený popis: | 470µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 35 mOhm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 35 mOhm |
| Popis: | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 |
| kapacitní: | 470µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T520X477M006ASE035
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T520X477M006ATE018 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Dotaz |
|
T520X477M006ATE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Dotaz |
|
T520X477M006ATE010 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Dotaz |
|
T520X477M006ASE040 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Dotaz |
|
T520X477M006ATE035 | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 6.3V 2917 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers