Koupit T502B106M016AG6310 s BYCHPS
Koupit se zárukou
T502B106M016AG6310
- Part Number:
- T502B106M016AG6310
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CAP TANT 10UF 20% 16V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13826 Pieces
- Datový list:
- 1.T502B106M016AG6310.pdf2.T502B106M016AG6310.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T502B106M016AG6310, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T502B106M016AG6310 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 16V |
|---|---|
| Typ: | Molded |
| Tolerance: | ±20% |
| Velikost / Rozměry: | 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 1411 (3528 Metric) |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 230°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobce Size Code: | B |
| Výrobní číslo výrobce: | T502B106M016AG6310 |
| Životnost @ Temp.: | - |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Funkce: | - |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 10µF ±20% Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.8 Ohm |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 2.8 Ohm |
| Popis: | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD |
| kapacitní: | 10µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T502B106M016AG6310
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T502B106M016AG6210 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | Dotaz |
|
T502B106M016AG63107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | Dotaz |
|
T502B106M016AG6110 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | Dotaz |
|
T502B106M016AG61107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | Dotaz |
|
T502B106M016AG62107280 | KEMET | CAP TANT 10UF 20% 16V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers