Koupit T2K110BJ104KB-T s BYCHPS
Koupit se zárukou
T2K110BJ104KB-T
- Part Number:
- T2K110BJ104KB-T
- Výrobce:
- Taiyo Yuden
- Popis:
- CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15389 Pieces
- Datový list:
- 1.T2K110BJ104KB-T.pdf2.T2K110BJ104KB-T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro T2K110BJ104KB-T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu T2K110BJ104KB-T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 25V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | X7R |
| Velikost / Rozměry: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Série: | - |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0504 (1410 Metric) |
| Ostatní jména: | 587-1034-2 CE T2K110 BJ104KB-T T2K110BJ104KBT |
| Počet kondenzátorů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | T2K110BJ104KB-T |
| Výška - Sedící (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Rozšířený popis: | 0.1µF ±10% Isolated Capacitor Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) |
| dielektrikum Materiál: | Ceramic |
| Popis: | CAP ARRAY 0.1UF 25V X7R 0504 |
| Typ obvodu: | Isolated |
| kapacitní: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro T2K110BJ104KB-T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
T2K110B7103KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504 | Dotaz |
 |
W2A21C102MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 1000PF 100V X7R 0508 | Dotaz |
|
T2K110BJ104MB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.1UF 25V X5R 0504 | Dotaz |
 |
W1A25A150KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 15PF 50V NP0 0504 | Dotaz |
|
T2K110B7223KB-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 0.022UF 25V X7R 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers