Koupit SZNZL7V5AXV3T1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
SZNZL7V5AXV3T1G
- Part Number:
- SZNZL7V5AXV3T1G
- Popis:
- DIODE ZENER DUAL CA SC-89-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15095 Pieces
- Datový list:
- SZNZL7V5AXV3T1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SZNZL7V5AXV3T1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SZNZL7V5AXV3T1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Zener (nom) (Vz): | 7.5V |
|---|---|
| Napětí - Forward (VF) (Max) @-li: | 900mV @ 10mA |
| Tolerance: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-89 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 240mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-89, SOT-490 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SZNZL7V5AXV3T1G |
| Rozšířený popis: | Zener Diode Array 1 Pair Common Anode 240mW SC-89 |
| Popis: | DIODE ZENER DUAL CA SC-89-3 |
| Proud - zpìtný únikový @ Vr: | 1µA @ 7.5V |
| Konfigurace: | 1 Pair Common Anode |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SZNZL7V5AXV3T1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AZ23B11-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 11V 300MW SOT23 | Dotaz |
 |
SM16Z4689 | Microsemi Corporation | DIODE ZENER ARRAY 5.1V 16SOIC | Dotaz |
 |
MMBZ5243BTS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 13V SOT363 | Dotaz |
|
AZ23B47-E3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 47V 300MW SOT23 | Dotaz |
|
BZX84C20TS-7-F | Diodes Incorporated | DIODE ZENER ARRAY 20V SOT363 | Dotaz |
|
AZ23B43-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE ZENER 43V 300MW SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers