Koupit SZNUD3112DMT1G s BYCHPS
Koupit se zárukou
SZNUD3112DMT1G
- Part Number:
- SZNUD3112DMT1G
- Popis:
- IC LOAD DVR 12V DUAL SC74
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14321 Pieces
- Datový list:
- SZNUD3112DMT1G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SZNUD3112DMT1G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SZNUD3112DMT1G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply (Vcc / Vdd): | 3.3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 14V (Max) |
| Typ přepínače: | Relay, Solenoid Driver |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-74 |
| Série: | Automotive, AEC-Q101 |
| Rds On (typ): | 900 mOhm (Max) |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:1 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74, SOT-457 |
| Typ výstupu: | N-Channel |
| Konfigurace výstupu: | Low Side |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet výstupů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SZNUD3112DMT1G |
| Rozhraní: | On/Off |
| Typ vstupu: | - |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | - |
| Popis: | IC LOAD DVR 12V DUAL SC74 |
| Proud - výstup (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SZNUD3112DMT1G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SZNUD3105DMT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 5.0V DUAL SC74 | Dotaz |
|
SZNUD3160DMT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR IND SC74-6 | Dotaz |
 |
SZNUD3124LT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR SOT23 | Dotaz |
|
SZNUD3124DMT1G | ON Semiconductor | IC INDUCTIVE LOAD DVR SC74-6 | Dotaz |
|
SZNUD3112LT1G | ON Semiconductor | IC LOAD DVR 12V SOT23-3 | Dotaz |
|
SZNUD3160LT1G | ON Semiconductor | IC INDCT LOAD DRVR INDUST SOT23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers