Koupit SZNCP3712ASNT3G s BYCHPS
Koupit se zárukou
SZNCP3712ASNT3G
- Part Number:
- SZNCP3712ASNT3G
- Popis:
- DIODE PROTECTION 105V SC74
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18859 Pieces
- Datový list:
- SZNCP3712ASNT3G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SZNCP3712ASNT3G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SZNCP3712ASNT3G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | - |
|---|---|
| Technika: | Mixed Technology |
| Dodavatel zařízení Package: | SC-74 |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-74, SOT-457 |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SZNCP3712ASNT3G |
| Popis: | DIODE PROTECTION 105V SC74 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SZNCP3712ASNT3G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SZNCP3712ASNT1G | ON Semiconductor | DIODE PROTECTION 105V 6TSOP | Dotaz |
 |
BPHA150D150LV | Eaton | REPLACEMENT MODULE 150V HYBRID L | Dotaz |
 |
TL7726QP | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP | Dotaz |
 |
IXBOD1-32R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 3200V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers