Koupit SY69753LHG s BYCHPS
Koupit se zárukou
SY69753LHG
- Part Number:
- SY69753LHG
- Výrobce:
- Micrel / Microchip Technology
- Popis:
- IC CLK DATA REC SDH 155MBPS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15816 Pieces
- Datový list:
- SY69753LHG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SY69753LHG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SY69753LHG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-TQFP-EP (7x7) |
| Série: | - |
| Ratio - Vstup: Výstup: | 1:3 |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 32-TQFP Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| Výstup: | PECL |
| Ostatní jména: | 576-1403 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SY69753LHG |
| Hlavní účel: | Ethernet, SONET/SDH, ATM OC-3 |
| Vstup: | PECL |
| Frekvence - Max: | 155Mbps |
| Diferenciál - Vstup: Výstup: | Yes/Yes |
| Popis: | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SY69753LHG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SY69753ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Dotaz |
|
SY69753ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Dotaz |
|
SY69753LHI | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Dotaz |
|
SY69754ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | Dotaz |
|
SY69753LHI-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Dotaz |
|
SY69753LHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Dotaz |
|
SY69753LHC | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | Dotaz |
|
SY69754ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers