Koupit STK5Q4U352J-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
STK5Q4U352J-E
- Part Number:
- STK5Q4U352J-E
- Popis:
- MODULE IPM INVERTER 3PH SPCM24
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19286 Pieces
- Datový list:
- STK5Q4U352J-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STK5Q4U352J-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STK5Q4U352J-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 12.5 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 400V (Max) |
| Technika: | IGBT |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | Module |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (3) |
| Ostatní jména: | STK5Q4U352J-E-ND STK5Q4U352J-EOS |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STK5Q4U352J-E |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | Status Flag |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT Module |
| Popis: | MODULE IPM INVERTER 3PH SPCM24 |
| Proud - Špičkový výkon: | 16A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 8A |
| Aplikace: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STK5Q4U352J-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LCS700LG | Power Integrations | INTEGRATED LLC CONTROLLER | Dotaz |
 |
STK5Q4U362J-E | ON Semiconductor | MOD IPM INVERTER 3PH DIPS3 | Dotaz |
 |
CSD95378BQ5MC | Texas Instruments | IC SYNC BUCK NEXFET 12SON | Dotaz |
|
CSD97394Q4MT | Texas Instruments | IC POWERSTAGE SYNC BUCK 8VSON | Dotaz |
 |
L2293QTR | STMicroelectronics | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF 32VFQFPN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers