Koupit STK541UC60C-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
STK541UC60C-E
- Part Number:
- STK541UC60C-E
- Popis:
- MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18350 Pieces
- Datový list:
- STK541UC60C-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STK541UC60C-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STK541UC60C-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 12.5 V ~ 17.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 450V (Max) |
| Technika: | IGBT |
| Dodavatel zařízení Package: | 23-SIP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 23-SIP, 18 Leads, Formed Leads |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (3) |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STK541UC60C-E |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | Status Flag |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 23-SIP |
| Popis: | MODULE IPM INVERTER 3PH 23SIP |
| Proud - Špičkový výkon: | 20A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 10A |
| Aplikace: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STK541UC60C-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STK541UC62K-E | ON Semiconductor | MOD IPM INVERTER 3PH SIP23 | Dotaz |
 |
IRSM515-044DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | Dotaz |
|
IRSM515-084DA2 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 600V 23DIP | Dotaz |
 |
STK544UC61K-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Dotaz |
 |
STK544UC62K-E | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER PAR 23SIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers