Koupit STK412-750-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
STK412-750-E
- Part Number:
- STK412-750-E
- Popis:
- IC HYBRID MOD AUD PWR AMP AB 2CH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18744 Pieces
- Datový list:
- STK412-750-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STK412-750-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STK412-750-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Typ: | Class H |
| Dodavatel zařízení Package: | 22-SIP |
| Série: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 22-SIP |
| Typ výstupu: | 2-Channel (Stereo) |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximální výstupní výkon x TV @ Load: | - |
| Výrobní číslo výrobce: | STK412-750-E |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class H 22-SIP |
| Popis: | IC HYBRID MOD AUD PWR AMP AB 2CH |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STK412-750-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FAN3850AUC16X | Fairchild/ON Semiconductor | IC MICROPHONE PRE-AMP 6-WLCSP | Dotaz |
 |
TDA7376PDTR | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 40W POWERSO36 | Dotaz |
 |
TDF8546AJ/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO BTL DBS27P | Dotaz |
 |
NJM2171AR-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC HEADPHONE AMP LOW-VOLT 10-VSP | Dotaz |
 |
TS486-1IST | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR .108W AB 8MSOP | Dotaz |
|
TPA032D01DCAR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | Dotaz |
|
LM4863MT/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.2W AB 20TSSOP | Dotaz |
 |
MAX9717BETA+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO PWR 1.4W STER 8TDFN | Dotaz |
|
LM4864MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .725W AB 8SOIC | Dotaz |
|
LM4877IBP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8USMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers