Koupit STHVDAC-253MTGF3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
STHVDAC-253MTGF3
- Part Number:
- STHVDAC-253MTGF3
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- ANTENNA TUNING CIRCUIT WITH TURB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16695 Pieces
- Datový list:
- STHVDAC-253MTGF3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STHVDAC-253MTGF3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STHVDAC-253MTGF3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájecí napětí Zdroj: | Analog and Digital |
|---|---|
| Napětí - Supply: | 2.3 V ~ 5 V |
| Typ: | DAC |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-Flipchip (1.7x1.7) |
| Série: | - |
| Vzorkování (Per Second): | - |
| Resolution (Bits): | 7 b |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-UFBGA, FCBGA |
| Ostatní jména: | 497-16317-2 |
| Provozní teplota: | -30°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | STHVDAC-253MTGF3 |
| Rozšířený popis: | DAC 7 bit SPI 16-Flipchip (1.7x1.7) |
| Popis: | ANTENNA TUNING CIRCUIT WITH TURB |
| Data Interface: | SPI |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STHVDAC-253MTGF3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PCM1691DCAR | Texas Instruments | IC 24-BIT AUDIO 8CH DAC 48HTSSOP | Dotaz |
|
STHVDAC-253MF3 | STMicroelectronics | IC DAC ANTENNA TUNER 16FLIPCHIP | Dotaz |
 |
STHVDAC-256MTGF3 | STMicroelectronics | ANTENNA TUNING CIRCUIT WITH TURB | Dotaz |
 |
MAX188BEAP | Maxim Integrated | IC ADC LP 12-BIT 133KSPS 20-SSOP | Dotaz |
 |
AD7403BRIZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC MODULATOR SIGMA-DELTA 16SOIC | Dotaz |
 |
SI4362-C2A-GM | Silicon Labs | EZRADIOPRO SUB GHZ RECEIVER, -11 | Dotaz |
 |
LTC1296DCSW#TRPBF | Linear Technology | IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 20-SOIC | Dotaz |
 |
MAX188BCPP | Maxim Integrated | IC DAS 8CH 12BIT T/H LP 20-DIP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers