Koupit STGP19NC60S s BYCHPS
Koupit se zárukou
STGP19NC60S
- Part Number:
- STGP19NC60S
- Výrobce:
- ST
- Popis:
- IGBT 600V 40A 130W TO220
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16035 Pieces
- Datový list:
- STGP19NC60S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro STGP19NC60S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu STGP19NC60S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (o) (Max) @ VGE, Ic: | 1.9V @ 15V, 12A |
| Zkušební podmínky: | 480V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| Td (zapnuto / vypnuto) při 25 ° C: | 17.5ns/175ns |
| přepínání energie: | 135µJ (on), 815µJ (off) |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-220 |
| Série: | PowerMESH™ |
| Power - Max: | 130W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | TO-220-3 |
| Ostatní jména: | 497-7012-5 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | STGP19NC60S |
| Typ vstupu: | Standard |
| Typ IGBT: | - |
| Gate Charge: | 54.5nC |
| Rozšířený popis: | IGBT 600V 40A 130W Through Hole TO-220 |
| Popis: | IGBT 600V 40A 130W TO220 |
| Aktuální - sběratel Pulsní (ICM): | 80A |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 40A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro STGP19NC60S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
STGP19NC60SD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | Dotaz |
|
STGP19NC60HD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | Dotaz |
|
STGP19NC60H | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | Dotaz |
|
STGP19NC60W | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | Dotaz |
|
STGP19NC60KD | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W TO220 | Dotaz |
|
STGP19NC60WD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 125W TO220 | Dotaz |
|
STGP10NB60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 29A 80W TO220 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers