Koupit ST3P3TP0 s BYCHPS
Koupit se zárukou
ST3P3TP0
- Part Number:
- ST3P3TP0
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 230V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19791 Pieces
- Datový list:
- ST3P3TP0.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ST3P3TP0, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ST3P3TP0 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 160 VAC/DC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 15 VAC/DC |
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| spínací napětí: | 400VAC - Max |
| Série: | SNR, SCHRACK |
| Doba uvolnění: | 5ms |
| Typ relé: | General Purpose with Socket |
| Obal: | Bulk |
| Ostatní jména: | 3-1416100-4 3-1416100-4-ND 314161004 PB1594 ST3P3TP0-ND |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 55°C |
| vypínací čas: | 12ms |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ST3P3TP0 |
| Funkce: | Sealed - Fully |
| Rozšířený popis: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 230VAC/DC Coil DIN Rail |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 230V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 6A |
| Materiál kontaktu: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kontaktní formulář: | SPDT (1 Form C) |
| Coil Voltage: | 230VAC/DC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | - |
| Coil Power: | 0.74 VA |
| Coil Current: | 3.2mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ST3P3TP0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog