Koupit SSTVF16859BS,151 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SSTVF16859BS,151
- Part Number:
- SSTVF16859BS,151
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19977 Pieces
- Datový list:
- SSTVF16859BS,151.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SSTVF16859BS,151, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SSTVF16859BS,151 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-HVQFN |
| Série: | 74SSTVF |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Ostatní jména: | 935276956151 SSTVF16859BS-S SSTVF16859BS-S-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 13, 26 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SSTVF16859BS,151 |
| Typ logiky: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Rozšířený popis: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-HVQFN |
| Popis: | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SSTVF16859BS,151
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTVF16859BS,118 | NXP USA Inc. | IC REG BUFF 13BIT SSTL 56HVQFN | Dotaz |
 |
SSTVF16857EV,518 | NXP USA Inc. | IC REGISTERED DVR 14BIT 56BGA | Dotaz |
 |
SSTVF16857DGG,512 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | Dotaz |
 |
SSTVF16857DGV,112 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48STTOP | Dotaz |
|
SSTVF16859BS,157 | NXP USA Inc. | IC BUFFER DDR 13BIT 56-HVQFN | Dotaz |
|
SSTVF16857DGV,118 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers