Koupit SSTVF16859BKLF s BYCHPS
Koupit se zárukou
SSTVF16859BKLF
- Part Number:
- SSTVF16859BKLF
- Popis:
- IC REGISTER BUFF 13-26B 56VFQFPN
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14560 Pieces
- Datový list:
- SSTVF16859BKLF.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SSTVF16859BKLF, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SSTVF16859BKLF e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Série: | 74SSTVF |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 13, 26 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SSTVF16859BKLF |
| Typ logiky: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Rozšířený popis: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VFQFPN (8x8) |
| Popis: | IC REGISTER BUFF 13-26B 56VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SSTVF16859BKLF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers