Koupit SSTVA16859AGT s BYCHPS
Koupit se zárukou
SSTVA16859AGT
- Part Number:
- SSTVA16859AGT
- Popis:
- IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 13781 Pieces
- Datový list:
- SSTVA16859AGT.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SSTVA16859AGT, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SSTVA16859AGT e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 64-TSSOP |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 13, 26 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SSTVA16859AGT |
| Typ logiky: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Rozšířený popis: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 64-TSSOP |
| Popis: | IC BUFFER DDR 13-26BIT 64-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SSTVA16859AGT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers