Koupit SSTUA32S865ET,557 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SSTUA32S865ET,557
- Part Number:
- SSTUA32S865ET,557
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18274 Pieces
- Datový list:
- SSTUA32S865ET,557.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SSTUA32S865ET,557, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SSTUA32S865ET,557 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 160-TFBGA (9x13) |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 160-TFBGA |
| Ostatní jména: | 935279444557 SSTUA32S865ET SSTUA32S865ET-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 28 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SSTUA32S865ET,557 |
| Typ logiky: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Rozšířený popis: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Popis: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SSTUA32S865ET,557
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Dotaz |
|
SSTUA32S865ET/G;55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | Dotaz |
|
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | Dotaz |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | Dotaz |
|
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | Dotaz |
 |
SSTUA32866EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers