Koupit SST175-T1-E3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SST175-T1-E3
- Part Number:
- SST175-T1-E3
- Výrobce:
- Dale / Vishay
- Popis:
- MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15419 Pieces
- Datový list:
- SST175-T1-E3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SST175-T1-E3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SST175-T1-E3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Cutoff (VGS off) 'Id: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | TO-236 (SOT-23) |
| Série: | - |
| Odolnost - RDS (On): | - |
| Power - Max: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | Q7165861FX SST175T1E3 |
| Provozní teplota: | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SST175-T1-E3 |
| Vstupní kapacita (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Typ FET: | - |
| Rozšířený popis: | JFET Surface Mount TO-236 (SOT-23) |
| Drain na zdroj napětí (Vdss): | - |
| Popis: | MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3 |
| Proud - Drain (IDS) @ VDS (Vgs = 0): | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SST175-T1-E3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
J270 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | Dotaz |
 |
BFR31,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | Dotaz |
 |
CMPF4391 TR | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 50MA SOT23 | Dotaz |
 |
SST5484-E3 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 35V 1MA SOT-23 | Dotaz |
 |
2SK33720TL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 2MA 100MW SSSMINI-3P | Dotaz |
 |
2N5115UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers