Koupit SS17HB-R03300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SS17HB-R03300
- Part Number:
- SS17HB-R03300
- Výrobce:
- KEMET
- Popis:
- CMC 30MH 300MA 2LN TH
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13283 Pieces
- Datový list:
- SS17HB-R03300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SS17HB-R03300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SS17HB-R03300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 250V |
| Velikost / Rozměry: | 0.787" L x 0.703" W (20.00mm x 17.85mm) |
| Série: | SS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Vertical, 4 PC Pin |
| Ostatní jména: | 399-10673 |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 120°C |
| Počet řádků: | 2 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 20 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SS17HB-R03300 |
| Indukčnost @ Frekvence: | 30mH @ 1kHz |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Výška (Max): | 0.543" (13.80mm) |
| Typ filtru: | Power Line |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 30mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 2.6 Ohm |
| Popis: | CMC 30MH 300MA 2LN TH |
| DC odpor (DCR) (Max): | 2.6 Ohm |
| Karta Tloušťka (mm): | 300mA |
| schválení: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SS17HB-R03300
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers