Koupit SRL7-523-D021 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SRL7-523-D021
- Part Number:
- SRL7-523-D021
- Popis:
- RELAY GEN PURPOSE 7PST 6A 21V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16531 Pieces
- Datový list:
- 1.SRL7-523-D021.pdf2.SRL7-523-D021.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SRL7-523-D021, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SRL7-523-D021 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Zapnout napìtí (Max): | 16 VDC |
|---|---|
| Vypnout napìtí (Min): | 2.1 VDC |
| styl koncovky: | PC Pin |
| spínací napětí: | 400VAC - Max |
| Série: | SRL7, SCHRACK |
| Typ relé: | General Purpose |
| Obal: | Tray |
| Ostatní jména: | 2045880-7 PB2130 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SRL7-523-D021 |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | General Purpose Relay 7PST (5 Form A, 2 Form B) 21VDC Coil Through Hole |
| Popis: | RELAY GEN PURPOSE 7PST 6A 21V |
| Kontakt Rating (aktuální): | 6A |
| Materiál kontaktu: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Kontaktní formulář: | 7PST (5 Form A, 2 Form B) |
| Coil Voltage: | 21VDC |
| Typ cívky: | Non Latching |
| Odpor cívky: | 630 Ohms |
| Coil Power: | 700 mW |
| Coil Current: | 33.3mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SRL7-523-D021
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers