Koupit SR215E334MAR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SR215E334MAR
- Part Number:
- SR215E334MAR
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18613 Pieces
- Datový list:
- SR215E334MAR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SR215E334MAR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SR215E334MAR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 50V |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Z5U |
| Velikost / Rozměry: | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
| Série: | SkyCap® SR |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 478-3194 |
| Provozní teplota: | 10°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SR215E334MAR |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Rozestup vývodù: | 0.200" (5.08mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 0.33µF ±20% 50V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| Popis: | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL |
| kapacitní: | 0.33µF |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SR215E334MAR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SR215E334MAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | Dotaz |
 |
SR215E333MARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.033UF 50V Z5U RADIAL | Dotaz |
|
SR215E334MARTR2 | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | Dotaz |
|
SR215E334ZARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | Dotaz |
|
SR215E334MARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | Dotaz |
|
SR215E334ZAA | AVX Corporation | CAP CER 0.33UF 50V Z5U RADIAL | Dotaz |
|
SR215C153KARTR1 | AVX Corporation | CAP CER 0.015UF 50V X7R RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers