Koupit SPI-6631M s BYCHPS
Koupit se zárukou
SPI-6631M
- Part Number:
- SPI-6631M
- Výrobce:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Popis:
- IC MOTOR DRIVER PAR 16HSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18911 Pieces
- Datový list:
- 1.SPI-6631M.pdf2.SPI-6631M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SPI-6631M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SPI-6631M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 13 V ~ 33 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 13 V ~ 33 V |
| Technika: | DMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-HSOP |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (3) |
| Ostatní jména: | SPI-6631M DK |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SPI-6631M |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | - |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (3) Driver DC Motors, General Purpose DMOS 16-HSOP |
| Popis: | IC MOTOR DRIVER PAR 16HSOP |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 3A |
| Aplikace: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SPI-6631M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SPI-8002TW-TL | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | Dotaz |
|
SPI-8001TW-TL | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | Dotaz |
|
SPI-8003TW-TL | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | Dotaz |
|
SPI-8010A | Sanken | IC REG BUCK ADJ 3A 16HSOP | Dotaz |
|
SPI-8003TW | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | Dotaz |
|
SPI-8001TW | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers