Koupit SP213R3F s BYCHPS
Koupit se zárukou
SP213R3F
- Part Number:
- SP213R3F
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13268 Pieces
- Datový list:
- 1.SP213R3F.pdf2.SP213R3F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SP213R3F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SP213R3F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±30ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | SMD |
| Velikost / Rozměry: | 0.478" L x 0.230" W (12.14mm x 5.84mm) |
| Série: | SP, CGS |
| Odpor (Ohm): | 13.3 |
| Příkon (W): | 2.5W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 4823 J-Lead |
| Ostatní jména: | 1624298-1 1624298-1-ND |
| Provozní teplota: | - |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SP213R3F |
| Výška - Sedící (Max): | 0.210" (5.33mm) |
| Funkce: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 13.3 Ohm ±1% 2.5W Chip Resistor 4823 J-Lead Current Sense, Moisture Resistant Wirewound |
| Popis: | RES SMD 13.3 OHM 1% 2.5W 4823 |
| Složení: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SP213R3F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog