Koupit SN75HVD3082EPG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN75HVD3082EPG4
- Part Number:
- SN75HVD3082EPG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC TXRX RS-485 LP 8-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19489 Pieces
- Datový list:
- SN75HVD3082EPG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN75HVD3082EPG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN75HVD3082EPG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 8-PDIP |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 30mV |
| Protokol: | RS485 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ostatní jména: | SN75HVD3082EPE4 SN75HVD3082EPE4-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 1/1 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN75HVD3082EPG4 |
| Rozšířený popis: | 1/1 Transceiver Half RS485 8-PDIP |
| Duplex: | Half |
| Popis: | IC TXRX RS-485 LP 8-DIP |
| Rychlost přenosu dat: | 200kbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN75HVD3082EPG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN75HVD3082EDGKG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | Dotaz |
|
SN75HVD3082EDR | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | Dotaz |
|
SN75HVD3082EDGK | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | Dotaz |
|
SN75HVD3082EDGKRG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | Dotaz |
|
SN75HVD3082EP | Texas Instruments | IC TXRX RS-485 LP 8-DIP | Dotaz |
|
SN75HVD3082EDGKR | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8VSSOP | Dotaz |
|
SN75HVD3082ED | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | Dotaz |
|
SN75HVD3082EDRG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | Dotaz |
|
SN75HVD3082EDG4 | Texas Instruments | IC LP RS-485 TXRX 8-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers