Koupit SN75C1406N s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN75C1406N
- Part Number:
- SN75C1406N
- Výrobce:
- Popis:
- IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15033 Pieces
- Datový list:
- SN75C1406N.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN75C1406N, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN75C1406N e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 15 V |
|---|---|
| Typ: | Transceiver |
| Dodavatel zařízení Package: | 16-PDIP |
| Série: | - |
| Přijímačová hystereze: | 1V |
| Protokol: | RS232 |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ostatní jména: | 296-1752 296-1752-5 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet řidičů / Přijímače: | 3/3 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN75C1406N |
| Rozšířený popis: | 3/3 Transceiver Full RS232 16-PDIP |
| Duplex: | Full |
| Popis: | IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-DIP |
| Rychlost přenosu dat: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN75C1406N
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN75C1406D | Texas Instruments | IC TRIPLE LP DRIVER/REC 16-SOIC | Dotaz |
|
SN75C1406NG4 | Texas Instruments | IC TRIPLE LP DRIVER/REC 16-DIP | Dotaz |
|
SN75C1406DW | Texas Instruments | IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-SOIC | Dotaz |
|
SN75C1406DR | Texas Instruments | IC TRPL LP DRVR/RCVR 16-SOIC | Dotaz |
|
SN75C1406DRG4 | Texas Instruments | IC TRPL LP DRVR/RCVR 16-SOIC | Dotaz |
|
SN75C1406DWRG4 | Texas Instruments | IC TRIPLE DRVR/RCVR 16-SOIC | Dotaz |
|
SN75C1406NSR | Texas Instruments | IC DVR/RCVR TRIPLE LP 16SO | Dotaz |
|
SN75C1406DWRE4 | Texas Instruments | IC TRPL LP DRVR/RCVR 16-SOIC | Dotaz |
|
SN75C1406DWR | Texas Instruments | IC TRIPLE LOW DRV/REC 16-SOIC | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers