Koupit SN74SSTUB32866ZWLR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74SSTUB32866ZWLR
- Part Number:
- SN74SSTUB32866ZWLR
- Výrobce:
- Popis:
- IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16490 Pieces
- Datový list:
- SN74SSTUB32866ZWLR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74SSTUB32866ZWLR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74SSTUB32866ZWLR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Série: | 74SSTUB |
| Obal: | Cut Tape (CT) |
| Paket / krabice: | 96-LFBGA |
| Ostatní jména: | 296-22579-1 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Počet bitů: | 25, 14 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74SSTUB32866ZWLR |
| Typ logiky: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Rozšířený popis: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-PBGA (13.6x5.6) |
| Popis: | IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74SSTUB32866ZWLR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTUB32864ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | Dotaz |
|
SN74LV161284DLR | Texas Instruments | IC 19-BIT BUS INTERFACE 48-SSOP | Dotaz |
 |
74VHC161284MEA | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX BIDIRECT IEEE 48SSOP | Dotaz |
|
SN74SSTUB32866ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
SN74LS283NSR | Texas Instruments | IC BINARY FULL ADDERS 4BIT 16SO | Dotaz |
|
SN74LVTH182502APM | Texas Instruments | IC SCAN-TEST-DEV/XCVR 64-LQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers