Koupit SN74LVCZ32240AGKER s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74LVCZ32240AGKER
- Part Number:
- SN74LVCZ32240AGKER
- Výrobce:
- Popis:
- IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 19170 Pieces
- Datový list:
- SN74LVCZ32240AGKER.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74LVCZ32240AGKER, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74LVCZ32240AGKER e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Série: | 74LVCZ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 96-LFBGA |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Ostatní jména: | 296-15607-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 8 |
| Počet bitů na Element: | 4 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74LVCZ32240AGKER |
| Typ logiky: | Buffer, Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Popis: | IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74LVCZ32240AGKER
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVCZ32244AGKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
SN74LVCZ32245AZKER | Texas Instruments | IC BUS TXRX TRI-ST 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
SN74LVCZ32245AGKER | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 32BIT 96LFBGA | Dotaz |
|
SN74LVCZ32244AZKER | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 32BIT 96BGA | Dotaz |
|
SN74LVCZ32240AZKER | Texas Instruments | IC INVERTER OCTAL 4-INPUT 96BGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog