Koupit SN74AUP1G240YFPR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74AUP1G240YFPR
- Part Number:
- SN74AUP1G240YFPR
- Výrobce:
- Popis:
- IC INVERTER TRI-ST 1BIT 6DSBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14155 Pieces
- Datový list:
- SN74AUP1G240YFPR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74AUP1G240YFPR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74AUP1G240YFPR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 6-DSBGA |
| Série: | 74AUP |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 6-XFBGA, DSBGA |
| Typ výstupu: | Push-Pull |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet elementů: | 1 |
| Počet bitů na Element: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74AUP1G240YFPR |
| Typ logiky: | Buffer, Inverting |
| Typ vstupu: | - |
| Rozšířený popis: | Buffer, Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-DSBGA |
| Popis: | IC INVERTER TRI-ST 1BIT 6DSBGA |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74AUP1G240YFPR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AUP1G240DSFR | Texas Instruments | IC BUFF/DRIVER 3ST SGL LP 6SON | Dotaz |
|
SN74AUP1G240DBVT | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SOT23-5 | Dotaz |
|
SN74AUP1G240DCKR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SC70-5 | Dotaz |
|
SN74AUP1G240DRYR | Texas Instruments | IC BUFF/DRIVER 3ST SGL LP 6SON | Dotaz |
|
SN74AUP1G240DCKT | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SC70-5 | Dotaz |
|
SN74AUP1G240YZPR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT 5DSBGA | Dotaz |
|
SN74AUP1G240DBVR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SOT23-5 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers