Koupit SN74ALVCHG162282GR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74ALVCHG162282GR
- Part Number:
- SN74ALVCHG162282GR
- Výrobce:
- Popis:
- IC RGSTRD BUS EXCHANGER 80TSSOP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16057 Pieces
- Datový list:
- SN74ALVCHG162282GR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74ALVCHG162282GR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74ALVCHG162282GR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 80-TSSOP |
| Série: | 74ALVCHG |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Ostatní jména: | 296-12874-2 74ALVCHG162282GRE4 74ALVCHG162282GRE4-ND 74ALVCHG162282GRG4 74ALVCHG162282GRG4-ND |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 18 ~ 36-Bit |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74ALVCHG162282GR |
| Typ logiky: | Registered Bus Exchanger |
| Rozšířený popis: | Registered Bus Exchanger 18 ~ 36-Bit 80-TSSOP |
| Popis: | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 80TSSOP |
| Aktuální - Výstup High, Low: | 6mA, 6mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74ALVCHG162282GR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ALVCHG162280GR | Texas Instruments | IC RGSTRD BUS EXCHANGER 80TSSOP | Dotaz |
|
74FCT162H501CTPVC | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | Dotaz |
 |
74HC299PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC UNIV SHIFT REGISTER 20TSSOP | Dotaz |
|
SCANH16512SM | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers