Koupit SN74ACT1284DWG4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SN74ACT1284DWG4
- Part Number:
- SN74ACT1284DWG4
- Výrobce:
- Popis:
- IC BUS INTERFACE 20SOIC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16086 Pieces
- Datový list:
- SN74ACT1284DWG4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SN74ACT1284DWG4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SN74ACT1284DWG4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napájení: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 20-SOIC |
| Série: | 74ACT |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet bitů: | 7 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SN74ACT1284DWG4 |
| Typ logiky: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| Rozšířený popis: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 20-SOIC |
| Popis: | IC BUS INTERFACE 20SOIC |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SN74ACT1284DWG4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ACT1284DWRG4 | Texas Instruments | IC BUS INTERFACE 20SOIC | Dotaz |
|
SN74ACT1284NSR | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20SO | Dotaz |
|
SN74ACT1284DBR | Texas Instruments | IC 7-BIT BUS INTERFACE 20-SSOP | Dotaz |
|
SN74ACT1284DW | Texas Instruments | IC 7-BIT BUS INTERFACE 20-SOIC | Dotaz |
|
SN74ACT1284DWR | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFACE 3ST 20SOIC | Dotaz |
|
SN74ACT1284PWR | Texas Instruments | IC 7-BIT BUS INTERFACE 20-TSSOP | Dotaz |
|
SN74ACT1284PWG4 | Texas Instruments | IC BUS INTERFACE 20TSSOP | Dotaz |
|
SN74ACT1284PWE4 | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20-TSSOP | Dotaz |
|
SN74ACT1284PW | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20-TSSOP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers