Koupit SMBJ3V3HE3/52 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SMBJ3V3HE3/52
- Part Number:
- SMBJ3V3HE3/52
- Popis:
- TVS DIODE 3.3VWM 10.3VC SMB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13430 Pieces
- Datový list:
- SMBJ3V3HE3/52.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SMBJ3V3HE3/52, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SMBJ3V3HE3/52 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Reverse Standoff (typ): | 3.3V |
|---|---|
| Napětí - upnutí (max.) @ Ipp: | 10.3V |
| Napětí - porucha (Min): | 4.1V |
| Jednosměrné kanály: | 1 |
| Typ: | Zener |
| Dodavatel zařízení Package: | DO-214AA (SMBJ) |
| Série: | Automotive, AEC-Q101, TransZorb® |
| Ochrana napájecího vedení: | No |
| Napájení - špičkový impuls: | 600W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | DO-214AA, SMB |
| Ostatní jména: | SMBJ3V3HE3/52-ND SMBJ3V3HE3/52GITR SMBJ3V3HE352 |
| Provozní teplota: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 36 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SMBJ3V3HE3/52 |
| Popis: | TVS DIODE 3.3VWM 10.3VC SMB |
| Proud - špičkový impuls (10 / 1000μs): | 200A (8/20µs) |
| Kapacitní @ Frekvence: | 5200pF @ 1MHz |
| Aplikace: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SMBJ3V3HE3/52
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers