Koupit SM204031007FE s BYCHPS
Koupit se zárukou
SM204031007FE
- Part Number:
- SM204031007FE
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- RES 1G OHM 2W 1% RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12455 Pieces
- Datový list:
- SM204031007FE.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SM204031007FE, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SM204031007FE e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.080" L x 0.100" W (27.43mm x 2.54mm) |
| Série: | Slim-Mox |
| Odpor (Ohm): | 1G |
| Příkon (W): | 2W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | SM204031007FE-ND SM204FE-1000M |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 110°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SM204031007FE |
| Výška - Sedící (Max): | 0.590" (14.99mm) |
| Funkce: | Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 1G Ohm ±1% 2W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Thick Film |
| Popis: | RES 1G OHM 2W 1% RADIAL |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SM204031007FE
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SM204031006FE | Ohmite | RES 100M OHM 2W 1% RADIAL | Dotaz |
|
SM204031004JE | Ohmite | RES 1M OHM 2W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM204031007JE | Ohmite | RES 1G OHM 2W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM204031005FE | Ohmite | RES 10M OHM 2W 1% RADIAL | Dotaz |
|
SM204031002JE | Ohmite | RES 10K OHM 2W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM204031006JE | Ohmite | RES 100M OHM 2W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM204031005JE | Ohmite | RES 10M OHM 2W 5% RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers