Koupit SM104031002F s BYCHPS
Koupit se zárukou
SM104031002F
- Part Number:
- SM104031002F
- Výrobce:
- Ohmite
- Popis:
- SLIM-MOX104,10K
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18742 Pieces
- Datový list:
- SM104031002F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SM104031002F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SM104031002F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.080" L x 0.100" W (27.43mm x 2.54mm) |
| Série: | Slim-Mox |
| Odpor (Ohm): | 10k |
| Příkon (W): | 1.5W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | Q10327491 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 110°C |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SM104031002F |
| Výška - Sedící (Max): | 0.340" (8.64mm) |
| Funkce: | Non-Inductive |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 10k Ohm ±1% 1.5W Through Hole Resistor Radial Non-Inductive Thick Film |
| Popis: | SLIM-MOX104,10K |
| Složení: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SM104031002F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SM104031007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM104031007FE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 1% RADIAL | Dotaz |
|
SM104031006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM104031005JE | Ohmite | RES 10M OHM 1.5W 5% RADIAL | Dotaz |
|
SM104034003FE | Ohmite | RES 400K OHM 1.5W 1% RADIAL | Dotaz |
|
SM104031006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% RADIAL | Dotaz |
|
SM104031005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1.5W 1% RADIAL | Dotaz |
|
SM104032003FE | Ohmite | RES 200K OHM 1.5W 1% RADIAL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers