Koupit SLF10145T-220M1R9-H s BYCHPS
Koupit se zárukou
SLF10145T-220M1R9-H
- Part Number:
- SLF10145T-220M1R9-H
- Výrobce:
- TDK Corporation
- Popis:
- FIXED IND 22UH 1.9A 59.1 MOHM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16917 Pieces
- Datový list:
- SLF10145T-220M1R9-H.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SLF10145T-220M1R9-H, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SLF10145T-220M1R9-H e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerance: | ±20% |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.398" L x 0.398" W (10.10mm x 10.10mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | SLF-H |
| hodnocení: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 445-3830-2 SLF10145T220M1R9H |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 125°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál - jádro: | Ferrite |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SLF10145T-220M1R9-H |
| indukčnost: | 22µH |
| Výška - Sedící (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| Frekvence - Test: | 1kHz |
| Frekvence - Self Resonant: | - |
| Rozšířený popis: | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 59.1 mOhm Nonstandard |
| Popis: | FIXED IND 22UH 1.9A 59.1 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 59.1 mOhm |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 1.9A |
| Proud - Saturace: | 2.1A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SLF10145T-220M1R9-H
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers