Koupit SLA4390 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SLA4390
- Part Number:
- SLA4390
- Výrobce:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Popis:
- TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12184 Pieces
- Datový list:
- 1.SLA4390.pdf2.SLA4390.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SLA4390, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SLA4390 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 100V |
|---|---|
| VCE Saturation (Max) @ IB, IC: | 1.5V @ 6mA, 3A |
| Transistor Type: | 2 NPN, 2 PNP Darlington (H-Bridge) |
| Dodavatel zařízení Package: | 12-SIP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 5W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 12-SIP, Exposed Tab |
| Ostatní jména: | SLA4390 DK |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SLA4390 |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP Darlington (H-Bridge) 100V 5A 5W Through Hole 12-SIP |
| Popis: | TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 2000 @ 3A, 4V |
| Aktuální - sběratel Cutoff (Max): | 10µA (ICBO) |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SLA4390
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N2920L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | Dotaz |
 |
BC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | Dotaz |
 |
MD2369A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.5A TO-78 | Dotaz |
 |
CA3083MZ | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | Dotaz |
 |
HN1C01FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A US6 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers