Koupit SL1R02F s BYCHPS
Koupit se zárukou
SL1R02F
- Part Number:
- SL1R02F
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2615
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16192 Pieces
- Datový list:
- 1.SL1R02F.pdf2.SL1R02F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SL1R02F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SL1R02F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±1% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±100ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | SMD |
| Velikost / Rozměry: | 0.255" L x 0.150" W (6.48mm x 3.81mm) |
| Série: | SL, CGS |
| Odpor (Ohm): | 0.02 |
| Příkon (W): | 1W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 2615 (6538 Metric), J-Lead |
| Ostatní jména: | 1624255-1 1624255-1-ND |
| Provozní teplota: | - |
| Počet účastnických ukončení: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SL1R02F |
| Výška - Sedící (Max): | 0.112" (2.84mm) |
| Funkce: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Poruchovost: | - |
| Rozšířený popis: | 0.02 Ohm ±1% 1W Chip Resistor 2615 (6538 Metric), J-Lead Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Popis: | RES SMD 0.02 OHM 1% 1W 2615 |
| Složení: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SL1R02F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers