Koupit SK051E685ZAR s BYCHPS
Koupit se zárukou
SK051E685ZAR
- Part Number:
- SK051E685ZAR
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP CER 6.8UF 100V Z5U RADIAL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17374 Pieces
- Datový list:
- SK051E685ZAR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SK051E685ZAR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SK051E685ZAR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 100V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Tloušťka (Max): | - |
| teplotní koeficient: | Z5U |
| Velikost / Rozměry: | 0.500" L x 0.200" W (12.70mm x 5.08mm) |
| Série: | SK |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial |
| Ostatní jména: | 478-4023 |
| Provozní teplota: | 10°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SK051E685ZAR |
| Lead Style: | Straight |
| Rozestup vývodù: | 0.402" (10.20mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 0.560" (14.22mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 6.8µF -20%, +80% 100V Ceramic Capacitor Z5U Radial |
| Popis: | CAP CER 6.8UF 100V Z5U RADIAL |
| kapacitní: | 6.8µF |
| Aplikace: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SK051E685ZAR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SK051E685ZAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
|
SK051E685MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
|
SK051E685MAR | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
|
SK051E685MAA\CSI | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
|
SK051E685MAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
|
SK051E685ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
|
SK051E685ZARTR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers