Koupit SIM6822M s BYCHPS
Koupit se zárukou
SIM6822M
- Part Number:
- SIM6822M
- Výrobce:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- Popis:
- IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19371 Pieces
- Datový list:
- 1.SIM6822M.pdf2.SIM6822M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SIM6822M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SIM6822M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 13.5 V ~ 16.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 400V (Max) |
| Technika: | IGBT |
| Dodavatel zařízení Package: | 40-DIP LF2971 |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 40-DIP (0.657", 16.70mm) 29 Leads |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge (3) |
| Ostatní jména: | SIM6822M DK |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 100°C (TA) |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SIM6822M |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | Logic |
| Funkce: | Bootstrap Circuit |
| Ochrana proti poruchám: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge (3) Driver AC Motors IGBT 40-DIP LF2971 |
| Popis: | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP |
| Proud - Špičkový výkon: | 7.5A |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 5A |
| Aplikace: | AC Motors |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SIM6822M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SIM6813M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | Dotaz |
|
SIM6827M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | Dotaz |
 |
VN771KTR-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | Dotaz |
|
SIM6812M | Sanken | IC BRIDGE DRIVER PAR 40DIP | Dotaz |
 |
STK621-738-E | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers