Koupit SIL10E103J s BYCHPS
Koupit se zárukou
SIL10E103J
- Part Number:
- SIL10E103J
- Výrobce:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Popis:
- RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13116 Pieces
- Datový list:
- SIL10E103J.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SIL10E103J, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SIL10E103J e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | ±5% |
|---|---|
| teplotní koeficient: | ±200ppm/°C |
| Dodavatel zařízení Package: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm) |
| Série: | SIL, Citec |
| Odpor (Ohm): | 10k |
| Power Per Element: | 200mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 10-SIP |
| Ostatní jména: | 1622807-5 1622807-5-ND |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 125°C |
| Počet rezistory: | 9 |
| Počet Pins: | 10 |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 19 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SIL10E103J |
| Výška - Sedící (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Rozšířený popis: | 10k Ohm ±5% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 10-SIP |
| Popis: | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SIL10E103J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers