Koupit SIC769CD-T1-E3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SIC769CD-T1-E3
- Part Number:
- SIC769CD-T1-E3
- Výrobce:
- Vishay / Siliconix
- Popis:
- IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18561 Pieces
- Datový list:
- SIC769CD-T1-E3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SIC769CD-T1-E3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SIC769CD-T1-E3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napětí - Load: | 3 V ~ 16 V |
| Technika: | DrMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | PowerPAK® MLP66-40 |
| Série: | - |
| Rds On (typ): | 1.7 mOhm LS, 6 mOhm HS |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | PowerPAK® MLP66-40 |
| Konfigurace výstupu: | Half Bridge |
| Ostatní jména: | SIC769CD-T1-E3-ND SIC769CD-T1-E3TR SIC769CDT1E3 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | SIC769CD-T1-E3 |
| Typ zatížení: | Inductive |
| Rozhraní: | PWM |
| Funkce: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
| Ochrana proti poruchám: | Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| Rozšířený popis: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS PowerPAK® MLP66-40 |
| Popis: | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 |
| Proud - Špičkový výkon: | - |
| Aktuální - Výstup / Channel: | 35A |
| Aplikace: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SIC769CD-T1-E3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SIC769ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 | Dotaz |
 |
LV11961HA-AH | ON Semiconductor | IC MOTOR DRIVER 18V 14HSSOP | Dotaz |
|
SIC762CD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 | Dotaz |
 |
BH67172NUX-GE2 | Rohm Semiconductor | IC FAN MOTOR DVR 3PH 10VSON | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers