Koupit SH75 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SH75
- Part Number:
- SH75
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- GDT 75V 5KA 2 POLE SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 20641 Pieces
- Datový list:
- SH75.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SH75, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SH75 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 75V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Série: | SH |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-SMD, Square End Block |
| Ostatní jména: | F9936TR |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SH75 |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Surface Mount |
| Popis: | GDT 75V 5KA 2 POLE SMD |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SH75
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2038-35-SM | Bourns Inc. | GDT 350V 25% 5KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
2035-20-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
VIS400 | Littelfuse Inc. | GDT 400V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2036-23-C3LF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
B88069X340T502 | EPCOS (TDK) | GDT 800V THROUGH HOLE | Dotaz |
|
CG2145LSSNTR | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
2035-47-C5LF | Bourns Inc. | GDT 470V 15% 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
SL1021B450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
2035-23-SM-RP | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
|
2036-60-B2 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
SL1011A145A | Littelfuse Inc. | GDT 145V 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog