Koupit SH300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SH300
- Part Number:
- SH300
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- GDT 300V 5KA 2 POLE SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14874 Pieces
- Datový list:
- SH300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SH300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SH300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 300V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Série: | SH |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 2-SMD, Square End Block |
| Ostatní jména: | F9941TR |
| Počet pólů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 23 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SH300 |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | 5000A (5kA) |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 5000A (5kA) 2 Pole Surface Mount |
| Popis: | GDT 300V 5KA 2 POLE SMD |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SH300
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1024B145R | Littelfuse Inc. | GDT 145V 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2036-09-B3LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2056-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 5KA | Dotaz |
 |
T050013 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | Dotaz |
|
SA2-2400-DLT-STD | Bourns Inc. | GDT 2400V -15%, +20% 5KA T/H | Dotaz |
 |
2056-14-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 145V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
 |
GTCA28-351M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2037-25-B5LF | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
CG31.0LTR | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
SL1024A400R | Littelfuse Inc. | GDT 400V 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
GTCS35-601M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers