Koupit SGNMNC3256K s BYCHPS
Koupit se zárukou
SGNMNC3256K
- Part Number:
- SGNMNC3256K
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16459 Pieces
- Datový list:
- SGNMNC3256K.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SGNMNC3256K, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SGNMNC3256K e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 6000V (6kV) |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Round - 0.710" Dia (18.03mm) |
| Série: | SGNM-Series 3 |
| Obal: | Bulk |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SGNMNC3256K |
| Výška - Sedící (Max): | - |
| Funkce: | Non-Magnetic, Sealed |
| Rozšířený popis: | 7 ~ 25pF Trimmer Capacitor 6000V (6kV) Chassis Mount |
| Popis: | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT |
| Rozsah kapacitního: | 7 ~ 25pF |
| Typ úpravy: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SGNMNC3256K
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC3205 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 4.5KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3205E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 4.5KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3256 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3256E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3253E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3256EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3253 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3253K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3253EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | Dotaz |
|
SGNMNC3205EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 4.5KV CHASS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers