Koupit SGC3S300 s BYCHPS
Koupit se zárukou
SGC3S300
- Part Number:
- SGC3S300
- Výrobce:
- Sprague Goodman
- Popis:
- CAP TRIMMER 8-30PF 500V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19410 Pieces
- Datový list:
- SGC3S300.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SGC3S300, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SGC3S300 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 500V |
|---|---|
| Velikost / Rozměry: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Série: | SGC3 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Ostatní jména: | SG9012TR |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | SGC3S300 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Funkce: | Low Profile |
| Rozšířený popis: | 8 ~ 30pF Trimmer Capacitor 500V Top Adjustment Surface Mount |
| Popis: | CAP TRIMMER 8-30PF 500V SMD |
| Rozsah kapacitního: | 8 ~ 30pF |
| Typ úpravy: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SGC3S300
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GZD15100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-150PF 100V TH | Dotaz |
 |
SGC3S300NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-30PF 500V SMD | Dotaz |
 |
SGC3S030 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.2-3PF 500V SMD | Dotaz |
 |
SGC3S200 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 500V SMD | Dotaz |
|
SGC3S200NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 500V SMD | Dotaz |
 |
SGC3S100NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 500V SMD | Dotaz |
 |
GQC1R800 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | Dotaz |
 |
SGC3S060NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-6PF 500V SMD | Dotaz |
|
SGC3S100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 500V SMD | Dotaz |
|
SGC3S030NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.8-4.5PF 500V SMD | Dotaz |
|
SGC3S060 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers