Koupit SFS37S55K375B s BYCHPS
Koupit se zárukou
SFS37S55K375B
- Part Number:
- SFS37S55K375B
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP FILM 55UF 10% 370VAC QC TERM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 16686 Pieces
- Datový list:
- SFS37S55K375B.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro SFS37S55K375B, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu SFS37S55K375B e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napìtí - DC: | - |
|---|---|
| Napìtí - AC: | 370V |
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | Quick Connect, Disconnect |
| Velikost / Rozměry: | 2.120" Dia (53.85mm), Lip |
| Série: | SF |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | SFS37S55K375B |
| Rozestup vývodù: | 0.810" (20.57mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 3.870" (98.30mm) |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | 55µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | - |
| dielektrikum Materiál: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Popis: | CAP FILM 55UF 10% 370VAC QC TERM |
| kapacitní: | 55µF |
| Aplikace: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro SFS37S55K375B
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers